1、執(zhí)行研發(fā)計(jì)劃,進(jìn)行產(chǎn)品原器件選型,電路設(shè)計(jì),單片機(jī)程序設(shè)計(jì),樣機(jī)試制及測試。
2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、原理圖設(shè)計(jì),調(diào)試、維護(hù)、優(yōu)化等工作,并對設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);
3、負(fù)責(zé)PCB板設(shè)計(jì)并審核確認(rèn)BOM清單,及時編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;
4、負(fù)責(zé)加工后的硬件電路板的板級測試和驗(yàn)證工作,需專門測試人員測試時,要提交相關(guān)說明文件和測試報(bào)告;
5、負(fù)責(zé)編制整機(jī)測試硬件方面的文件,并參與整機(jī)聯(lián)調(diào);
6、產(chǎn)品生產(chǎn)轉(zhuǎn)化,技術(shù)文件制定;積極關(guān)注行業(yè)發(fā)展動態(tài),積累研發(fā)素材
7、總結(jié)現(xiàn)有產(chǎn)品問題,持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能;培訓(xùn)指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本單元硬件過程
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